ICS 25.160. 50
CCS J 33
团体标准
T/CWAN 0030—2021
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GB/T 13814 —92
软钎焊膏质量评价规范
Specification for quality evaluation of soft soldering paste
2021 -12-29发布 2022 -02-01实施
中国焊接协会发布
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T/CWAN 0030—2021
I 目 次
前 言 ................................ ................................ ................................ ................................ ........................... II
1 范围 ................................ ................................ ................................ ................................ ................................ 1
2 规范性引用文件 ................................ ................................ ................................ ................................ ............ 1
3 术语和定义 ................................ ................................ ................................ ................................ .................... 1
4 质量评价要求 ................................ ................................ ................................ ................................ ................ 2
5 检验规则 ................................ ................................ ................................ ................................ ........................ 7
6 包装、标志及质量证明 ................................ ................................ ................................ ................................ 9
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II 前 言
本文件按照 GB/T 1.1—2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》 的规则
起草。
本文件由中国焊接协会提出并归口。
本文件起草单位: 深圳市唯特偶新材料股份有限公司、哈尔滨焊接研究院有限公司、哈尔滨工业
大学、郑州机械研究所有限公司、深圳市汉尔信电子科技有限公司、绍兴市天龙锡材有限公司、深圳
市亿铖达工业有限公司 。
本文件主要起草人: 李维俊、 徐锴、孙晓梅、 何鹏、吕晓春 、钟素娟、马鑫、戴登峰、徐金华、
宋北。
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1
软钎焊膏质量评价规范
1 范围
本文件规定了软钎焊膏(以下简称焊膏)的术语和定义、质量 评价要求、检验规则、包装、标志及
质量证明等内容。
本文件中 Ⅰ级焊膏通常用在军工、航天电子器件高 可靠性互连封装焊点上, Ⅱ、Ⅲ级焊膏通常用在
一般常规的电气电子产品互连 封装焊点上。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。 其中, 注日期的引用文件,
仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适 用于
本文件。
GB/T 678 化学试剂 乙醇(无水乙醇) (GB/T 678 —2002,ISO 6353 -2:1983,NEQ )
GB/T 686 化学试剂 丙酮( GB/T 686 —2008,ISO 6353 -2:1983,NEQ )
GB/T 687 化学试剂 丙三醇( GB/T 687 —2011,ISO 6353 -3:1987,NEQ )
GB/T 1480 金属粉末 干筛分法测定粒度( GB/T 1480 —2012,ISO 4497:1983 ,IDT)
GB/T 2040 铜及铜合金板材
GB/T 3131 锡铅钎料
GB/T 8145 脂松香
GB/T 15829 软钎剂 分类与性能要求( GB/T 15829 —2022,ISO 9454 -1:2016,ISO 9454 -2:2020,
MOD)
GB/T 19077 粒度分布 激光衍射法( GB/T 19077 —2016,ISO 13320:2009 ,IDT)
GB/T 20422 无铅钎料( GB/T 20422 —2018,ISO 9453:2014 ,MOD)
GB/T 33148 钎焊术语( GB/T 33148 —2016,ISO 857 -2:2005,MOD)
GB/T 38265 (所有部分)软钎剂试验方法
T/CW AN 0031 软钎焊膏试验方法
T/CW AN 0032 软钎焊膏 分类和性能要求
3 术语和定义
GB/T 33148 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
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2
3.1
干燥度 drying
软钎焊膏经回流焊接后,其表面残留物质在室温冷却后产生胶粘性的程度。
3.2
粘附性 tackiness
焊膏对元器件粘附力的大小及随焊膏印刷后放置时间增加其粘附力所发生的变化。
3.3
塌陷 slump
焊膏的一种缺陷,在进行焊膏涂敷试验时,印刷在承印物上的焊膏图形发生形状变化 的现象。
3.4
稀释剂 thinner
含有或不含有活性剂的液态溶剂或膏状物,将其添加到焊膏中以调节焊膏的粘度和固态含量。
4 质量评价要求
4.1 一般规则
按照 T/CW AN 0031 中规定的试验方法进行评价时, 不同级别的焊膏应符合 4.3~4.5的要求。
4.2 产品分类
焊膏按合金成分分为 有铅焊膏和无铅焊膏两类。
焊膏中软钎剂的分类应符合 GB/T 15829 的规定。
4.3 材料性能
4.3.1 合金化学成分
焊膏中钎料合金的化学成分(包括杂质)应符合 GB/T 3131 或GB/T 20422 的规定。
4.3.2 合金粉末形状
焊膏中球形粉末的形状应符 合T/CW AN 0032 的规定。 不同级别 焊膏中球形粉末的 要求见表 1。
表 1 不同级别焊膏的合金粉末形状要求
焊膏级别 球形粉末 含量 /%
Ⅰ >95
Ⅱ、Ⅲ 90~95
4.3.3 合金粉末类型、尺寸及分布
合金粉末中不少于 80%(质量的分数) 的颗粒尺寸为焊膏合金粉末的公称尺寸。 不同级别 焊膏的
合金粉末 中公称尺寸 颗粒符合表 2的要求。
表 2 不同级别焊膏的合金粉末公称尺寸 颗粒的要求
焊膏级别 公称尺寸 的颗粒含量 /%
Ⅰ >95
Ⅱ 90~95
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3
Ⅲ 80~90
4.3.4 合金粉末 含量
软钎焊膏中合金粉末的含量应在 65%~96%(质量分数)之间,与公称含量的偏差不应大于 ± 1%。
4.3.5 软钎焊膏稳定性
软钎焊膏中合金粉末应均匀悬浮在钎剂介质中,无分层、无胶状或结块现象。
4.3.6 粘度
软钎焊膏的粘度应在产品 公称值的 ± 15%以内。
4.3.7 钎剂特性
软钎焊膏中钎剂类型和性能应符合 GB/T 15829 的规定。
4.4 工艺性能
4.4.1 粘附性
将焊膏进行粘附性试验,以 焊膏放置 8 h后的粘附性进行评价。不同级别焊膏 应符合表 3的要求。
表 3 不同级别焊膏的粘附性要求
焊膏级别 粘附性 /%
Ⅰ <10
Ⅱ 10~20
Ⅲ >20且≤30
4.4.2 塌陷试验
4.4.2.1 0.20 mm 模板
I级焊膏:
用0.20 mm 厚的模板印刷的 0.63 mm× 2.03 mm 焊膏图形进行试验,冷塌陷试验要求间距不小于
0.41 mm 的焊膏图形之间不应有桥连现象;热塌陷试验要求间距不小于 0.48 mm 的焊膏图形之间不应
有桥连
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