ICS 25.160.50 CCS J 33 团体标准 T/CWAN 0032 —2021 Vcbh 更好的听个人 GB/T 13814 —92 软钎焊膏 分类和性能要求 Soldering paste —Classification and performance requirements 2021 -12-29发布 2022 -02-01实施 中国焊接协会发布 全国团体标准信息平台 T/CWAN 0032 —2021 I 目 次 前 言 ................................ ................................ ................................ ................................ ........................... II 1 范围 ................................ ................................ ................................ ................................ ................................ 1 2 规范性引用文件 ................................ ................................ ................................ ................................ ............ 1 3 术语和定义 ................................ ................................ ................................ ................................ .................... 1 4 分类和型号 ................................ ................................ ................................ ................................ .................... 1 5 性能要求 ................................ ................................ ................................ ................................ ........................ 2 6 标志、标签与包装 ................................ ................................ ................................ ................................ ........ 5 全国团体标准信息平台 T/CWAN 0032 —2021 II 前 言 本文件按照 GB/T 1.1 —2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规则 起草。 本文件由中国焊接协会提出并归口。 本文件起草单位：哈尔滨工业大学、哈尔滨焊接研究院有限公司、郑州机械研究所有限公司、深 圳市唯特偶新材料股份有限公司、苏州柯仕达电子材料有限公司、云南锡业锡材有限公司、北京康普 锡威科技有限公司。 本文件主要起草人： 何鹏、孙晓梅、吕晓春、钟素娟、刘伟俊、李春方、秦俊虎、张富文、林铁 松、马一鸣。 全国团体标准信息平台 T/CWAN 0032 —2021 1 软钎焊膏 分类和性能要求 1 范围 本文件规定了软钎焊膏的分类和型号、性能要求、标志、标签与包装等要求。 本文件适用于电气电子产品用软钎焊膏。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。 其中， 注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于 本文件。 GB/T 3131 锡铅钎料 GB/T 20422 无铅钎料（ GB/T 20422 —2018，ISO 9453:2014 ，MOD） GB/T 15829 软钎剂 分类与性能要求（ GB/T 15829 —2022，ISO 9454 -1:2016，ISO 9454 -2:2020， MOD） GB/T 33148 钎焊术语（ GB/T 33148 —2016，ISO 857 -2:2005，MOD） T/CWAN 0031 —2021 软钎焊膏试验方法 3 术语和定义 GB/T 33148 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 软钎焊膏 soldering paste 以下简称焊膏，呈膏状的软钎料。一般由软钎料粉 末、软钎剂与粘结剂混合而成。 3.2 活性剂 activator 增加焊膏中钎剂化学反应活性的物质。 3.3 塌陷 slump 在进行焊膏涂敷试验时，印刷在承载物上的焊膏图形发生形状变化的现象，是焊膏的一种缺陷。 4 分类和型号 4.1 分类 4.1.1 按钎料合金焊膏可分为：有铅焊膏和无铅焊膏。 4.1.2 按熔点焊膏可分为：熔点 ＜178 ℃的低温焊膏、熔点 ≥178 ℃且≤200℃的中温焊膏、熔点＞ 200 ℃ 且≤230 ℃的高温焊膏和熔点＞ 230 ℃的超高温焊膏。 全国团体标准信息平台 T/CWAN 0032 —2021 2 4.1.3 按卤化物含量焊膏可分为：卤化物含量 ≤0.05%的零卤焊膏，卤化物含量＞ 0.05%且＜ 0.5%的无卤 焊膏，卤化物含量 ≥0.5%的有卤焊膏。 4.2 软钎料合金型号 焊膏中钎料合金的型号应按照 GB/T 3131 或GB/T 20422 中的要求进行分类。 4.3 软钎剂型号 焊膏中的钎剂型号应按照 GB/T 15829 中的要求进行分类。 4.4 焊膏型号编制方法 焊膏的型号由五部分组成，每部分用斜线隔开： a） 第一部分用字母 “P”表示焊膏； b） 第二部分表示符合 GB/T 3131 或GB/T 20422 要求的软钎料合金型号； c） 第三部分表示焊膏中符合 GB/T 15829 要求的软钎剂型号； d） 第四部分表示 焊膏中合金粉末含量； e） 第五部分表示焊膏的合金粉末类型。 示例 1：一种符合本文件要求的锡铅钎料合金的焊膏型号示例如下。 P / S-Sn60Pb / 1131 / 90 / 3 焊膏的合金粉末类型 焊膏的合金粉末含量 软钎剂编码：含卤化物活性剂的松香基软钎剂 焊膏的钎料合金型号 焊膏代号 示例 2：一种符合本 文件要求的无铅钎料合金的焊膏型号示例如下。 P / Sn96.5Ag3Cu0.5 / 1131 / 95 / 4 焊膏的合金粉末类型 焊膏的合金粉末含量 软钎剂编码：含卤化物活性剂的松香基软钎剂 焊膏的钎料合金型号 焊膏代号 5 性能要求 5.1 一般规则 按照 T/CWAN 0031 中规定的试验方法进行试验时，焊膏应符合 5.2～5.4的性能要求。 5.2 材料性能 5.2.1 合金化学成分 焊膏中钎料合金的化学成分应符合 GB/T 3131 或GB/T 20422 的规定，其他钎料合金的化学成分由供 需双方协商确定。 5.2.2 合金粉末形状 全国团体标准信息平台 T/CWAN 0032 —2021 3 焊膏中合金粉末形状应为球形或近球形，且其质量之和不低于 90%。允许 1、2、3型合金粉末的 长轴与短轴比 ≤1.5，4、5、6、7、8型合金粉末的长轴与短轴比 ≤1.25。 5.2.3 合金粉末类型、尺寸及分布 焊膏中合金粉末尺寸及规格类型应符合表 1的规定。 表1 合金粉末类型 、尺寸及分布 单位： μm 合金粉末 类型 少于 0.5%（质量分数） 颗粒尺寸 最多 10%（质量分数） 颗粒尺寸 最少 80%（质量分数） 颗粒尺寸 最多 10%（质量分数） 颗粒尺寸 1 160 160～150 150～75 ＜75 2 80 80～75 75～45 ＜45 3 60 60～45 45～25 ＜25 4 50 50～38 3