ICS31.080.01 L 40 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T4937.30—2018/IEC60749-30:2011 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在 可靠性试验前的预处理 Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods- Part 30:Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing （IEC60749-30:2011,IDT) 2018-09-17发布 2019-01-01实施 国家市场监督管理总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T4937.30—2018/IEC60749-30:2011 半导体器件机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在 可靠性试验前的预处理 1范围 GB/T4937的本部分规定了非密封表面安装器件（SMDs)在可靠性试验前预处理的标准程序。 本部分规定了SMDs的预处理流程。 SMDs在进行规定的室内可靠性试验（鉴定/可靠性监测）前，需按本部分所规定的流程进行适当的 预处理，以评估器件的长期可靠性（受焊接应力的影响）。 注：GB/T4937.20和本部分中的潮湿诱导应力敏感度条件[或潮湿敏感度等级（MSL)]与实际使用的再流焊条件 之间的关系依赖于半导体器件承制方的温度测量。因此，建议在装配过程中，实时监控温度最高的潮湿敏感 SMD封装顶面的温度，以确保其温度不超过元件评估温度。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T4937.20一2018半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮 湿和焊接热综合影响（IEC60749-20：2008，IDT） IEC60749-4半导体器件机械和气候试验方法第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST） [Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 4:Damp heat, steady state, highlyacceleratedstresstest(HAST)) IEC60749-5半导体器件机械和气候试验方法第5部分：稳态温湿度偏置寿命试验（Semi- conductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 5:Steady-state temperature humidity biaslifetest) IEC60749-11半导体器件机械和气候试验方法第11部分：快速温度变化双液槽法（Semi conductor devicesMechanical and climatic test methods-Part ll:Rapid change of temperature Two-fluid-bath method) IEC60749-24半导体器件机械和气候试验方法第24部分：加速耐湿无偏置强加速应力试 验(Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods—Part 24:Accelerated moisture re- sistance-UnbiasedHAST) IEC60749-25：2003半导体器件机械和气候试验方法第25部分：温度循环（Semiconductor devices—Mechanical and climatic testmethods—Part25:Temperaturecycling) IEC60749-33半导体器件机械和气候试验方法第33部分：加速耐湿无偏置高压蒸煮 (Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 33:Accelerated moisture resist- ance—Unbiasedautoclave) 3总则 焊接热试验会使SMDs中潮气（SMDs在存贮期间吸收的）气压升高，从而导致SMDs塑料封装破 1