(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111680808.5 (22)申请日 2021.12.31 (71)申请人 展讯通信 （上海） 有限公司 地址 201203 上海市浦东 新区浦东张江高 科技园区祖冲之路2288弄展讯中心1 号楼 (72)发明人 苏娜　 (74)专利代理 机构 北京兰亭信通知识产权代理 有限公司 1 1667 代理人 苑晨超 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) H05K 9/00(2006.01) H01Q 17/00(2006.01) G01R 1/18(2006.01) (54)发明名称 智能温箱 (57)摘要 本发明提供一种智能温箱， 包括： 壳体， 所述 壳体为采用五个侧壁连接形成的具有一侧开口 的立方体壳体， 所述侧壁为磁场屏蔽材料制备的 侧壁， 每个侧壁均具有隔热夹层； 温箱门， 与所述 壳体铰接， 所述温箱门关闭时， 所述温箱门将所 述壳体的开口封闭； 吸波材料， 设置在所述壳体 的顶部侧壁的内侧； 加热制冷装置， 所述加热制 冷装置设置在其中一个侧壁上， 用于对壳体内部 空间进行加热或制冷。 本发明提供的智 能温箱， 在高低温环 境测试过程中， 能够屏蔽外界的电磁 干扰信号， 提高产品性能判断的准确性。 权利要求书2页 说明书4页 附图2页 CN 114340350 A 2022.04.12 CN 114340350 A 1.一种智能温箱， 其特 征在于， 包括： 壳体， 所述壳体为采用五个侧壁连接形成的具有一侧开口的立方体壳体， 所述侧壁为 磁场屏蔽材 料制备的侧壁， 每 个侧壁均具有隔热夹层； 温箱门， 与所述壳体 铰接， 所述温箱门关闭时， 所述温箱门将所述壳体的开口封闭； 吸波材料， 设置在所述壳体的顶部侧壁的内侧； 加热制冷装置， 所述加热制冷装置设置在其中一个侧壁上， 用于对壳体内部空间进行 加热或制冷。 2.根据权利要求1所述的智能温箱， 其特征在于， 所述加热制冷装置包括由外向内依次 设置的外部风扇、 第一散热器、 第一导热块、 半导体加热制冷片、 第二导热块、 第二散热器和 内部风扇； 其中， 所述壳体的其中一个侧壁上设置有通孔， 所述半导体加热制冷片设置在所述通孔内， 所述第一 导热块和所述第二 导热块与所述 通孔相适配并与所述半导体加热制冷片接触。 3.根据权利要求2所述的智能温箱， 其特征在于， 还包括控制电路模块， 所述控制电路 模块包括： 嵌入式控制器； 温度控制单元， 与所述嵌入式控制器通信连接， 所述温度控制单元接收所述嵌入式控 制器发送的控制信号， 并依据所述控制信号控制所述外部风扇转速、 内部风扇转速和半导 体加热制冷片的输出功率； 温度采集单元， 包括设置在第一导热块上的第一温度传感器、 设置在第二导热块上的 第二温度传感器以及设置在壳体内的第三温度传感器； 所述第一温度传感器、 第二温度传 感器和第三温度传感器与所述嵌入式控制器通信连接 。 4.根据权利要求3所述的智能温箱， 其特征在于， 所述温度控制单元包括H桥电路和恒 流源； 所述恒流源用于向加热制冷片提供恒定电流； 所述H桥电路用于控制加热制冷片的加热模式和制冷模式的切换。 5.根据权利要求3所述的智能温箱， 其特征在于， 所述控制电路模块还包括触摸显示 屏； 所述触摸显示屏 与所述嵌入式控制器通信连接 。 6.根据权利要求3所述的智能温箱， 其特征在于， 所述控制电路模块具有电源接口， 所 述电源接口用于与外 部电源电连接 。 7.根据权利要求1所述的智能温箱， 其特征在于， 所述智能温箱还具有射频线接口， 所 述射频线接口用于温箱内待测设备与外部仪表通信连接， 以使外部仪表能检测待测设备高 低温环境下的通信性能。 。 8.根据权利要求3所述的智能温箱， 其特征在于， 所述控制电路还具有通信接口， 所述 通信接口与所述嵌入式控制 器通信连接， 所述通信接口能与上位机通信连接， 以使所述上 位机远程向所述嵌入式控制器发送控制指令 。 9.根据权利要求1所述的智能温箱， 其特征在于， 所述壳体内设置有置物架， 所述置物 架设置在所述内部风扇下 方。 10.根据权利要求1所述的智能温箱， 其特征在于， 所述温箱门上设置有透 明的观察窗； 所述壳体上设置有门闩槽， 所述温箱门上设置有门闩， 所述门闩与所述门闩槽相适配； 所述权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114340350 A 2门闩与所述门闩槽配合， 能使 所述温箱门闭合； 所述壳体开口一侧设置有密封条， 温箱门 闭 合时， 挤压所述密封条以使所述壳体内的空间密闭。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114340350 A 3