(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111653576.4 (22)申请日 2021.12.3 0 (71)申请人 上海博创空间热能技 术有限公司 地址 201700 上海市青浦区外 青松公司 7177号9幢 (72)发明人 不公告发明人 　 (74)专利代理 机构 北京超凡宏宇专利代理事务 所(特殊普通 合伙) 11463 代理人 刘文强 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 分布式热源的扩热散热装置 (57)摘要 本发明提供一种分布式热源的扩热散热装 置， 涉及宇航器件热控制的技术领域， 包括热量 收集结构和散热结构， 热量收集结构与散热结构 连接； 热量收集结构用于接收外部热源的热量， 以扩大散热面积； 热量收集结构内设有腔体， 腔 体内充填有工质， 工质用于吸收热量收集结构的 热量并汽化； 散热结构具有换热通道， 换热通道 具有换热液进口和换热液出口。 本发 明缓解了 现 有技术中存在的多点热源、 分布式热源 热量收集 效率低以及散热不佳的技 术问题。 权利要求书1页 说明书6页 附图2页 CN 114245690 A 2022.03.25 CN 114245690 A 1.一种分布式热源的扩热散热装置， 其特征在于， 包括热量收集结构(1)和散热结构 (2)， 所述热量收集结构(1)与所述散热 结构(2)连接； 所述热量收集结构(1)用于 接收外部热源的热量， 以扩大散热面积； 所述热量收集结构(1)内设有腔体(111)， 所述腔体(111)内充填有工质， 所述工质用于 吸收所述热量收集结构(1)的热量并汽化； 所述散热 结构(2)具有换 热通道， 所述换 热通道具有换 热液进口和换 热液出口。 2.根据权利要求1所述的分布式热源的扩热散热装置， 其特征在于， 所述热量收集结构 (1)包括热量收集件(11)、 第一泡沫芯(12)和第二泡沫芯(14)， 所述热量收集件(11)与所述 散热结构(2)连接， 且所述热量收集件(1 1)内设有 蒸汽腔； 所述蒸汽腔内靠近所述散热结构(2)的一侧设有所述第一泡沫芯(12)， 所述蒸汽腔内 远离所述散热 结构(2)的一侧设有所述第二 泡沫芯(14)； 所述第一 泡沫芯(12)与所述第二 泡沫芯(14)之间形成所述腔体(1 11)。 3.根据权利要求2所述的分布式热源的扩热散热装置， 其特征在于， 所述第一泡沫芯 (12)上设有 多个间隔设置的凸起部， 多个所述凸起部与所述第二 泡沫芯(14)抵 接。 4.根据权利要求2所述的分布式热源的扩热散热装置， 其特征在于， 所述第一泡沫芯 (12)与所述第二 泡沫芯(14)均为多孔结构。 5.根据权利要求2所述的分布式热源的扩热散热装置， 其特征在于， 所述热量收集结构 (1)包括多个热源凸台(13)， 多个所述热源凸台(13)均设于所述热量收集件(11)外部远离 所述散热 结构(2)的一侧。 6.根据权利要求1所述的分布式热源的扩热散热装置， 其特征在于， 所述散热结构(2) 包括散热件(21)、 进液管(22)和排液管(23)， 所述散热件(21)具有所述换热通道， 所述换热 通道的换热液进口处与所述进 液管(22)连接， 所述换热通道的换热液出口处与所述排液管 (23)连接 。 7.根据权利要求6所述的分布式热源的扩热散热装置， 其特征在于， 所述换热通道内具 有凸设于所述散热件(21)内壁的多个导流件(24)和/或凹设于所述散热件(21)内壁的多个 凹槽。 8.根据权利要求7所述的分布式热源的扩热散热装置， 其特征在于， 沿所述导流件(24) 的凸设方向， 每一个所述 导流件(24)相对设置有一个所述凹槽 。 9.根据权利要求6所述的分布式热源的扩热散热装置， 其特征在于， 所述换热通道内设 有多个导流块(25)， 多个所述 导流块(25)间隔分布。 10.根据权利要求6所述的分布式热源的扩热散热装置， 其特征在于， 还包括封装外壳 (3)， 所述封装外壳(3)封装于所述热量收集结构(1)和所述散热 结构(2)外侧； 所述进液 管(22)和所述 排液管(23)均穿出 所述封装外壳(3)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114245690 A 2分布式热源的扩热散热装 置 技术领域 [0001]本发明涉及 宇航器件热控制的技术领域， 尤其是涉及一种分布式热源的扩热散热 装置。 背景技术 [0002]宇航器件的热控领域， 各类单机电子芯片的技术发展也 同样遵循着摩尔定律。 即 每隔18个月集成电路芯片上 的数目翻一倍， 带来芯片热耗不断增加， 热流密度持续成倍增 长， 以机载、 弹载设备广泛使用的相控阵雷达中TR收发组件为例， 单通道芯片热流密度近 100W/cm2， 模块的发热功耗在百瓦到千瓦， 整个收发组件的总发热功率达到几千瓦甚至近 万瓦的量级水平。 [0003]发热问题严重制约着国防军工电子设备的性能发挥， 只有在解决此类高热流高功 耗水平的发热问题， 才能给终端平台带来更强大 的机动性能、 侦查性能、 制导性能。 而一旦 芯片超出使用温区， 极易在成芯片失效， 很可能导 致整个器件功能无法使用。 [0004]目前， 液冷系统是此类问题常用的解决方案。 通常将液冷流道布置在热源区域， 覆 盖热源后通过液冷的方式直接带走集中热耗。 但是在面对分布式热源或多个分散式热源 时， 液冷系统中的液冷管路难以全部覆盖热源区域， 结构上存在管路走向制约， 复杂流路大 量使用的转接头极容易造成液体泄露， 同时复杂管路内流量分配难度较大， 难以均衡高效 的实现分布式热源的高效收集与散热问题。 发明内容 [0005]本发明的目的在于提供一种分布式热源的扩热散热装置， 以缓解现有技术中存在 的多点热源、 分布式热源热量收集效率低以及散热不佳的技 术问题。 [0006]为实现上述目的， 本发明采用如下技 术方案： [0007]本发明提供一种分布式热源的扩热散热装置， 包括热量收集结构和散热结构， 所 述热量收集结构与所述散热 结构连接； [0008]所述热量收集结构用于 接收外部热源的热量， 以扩大散热面积； [0009]所述热量收集结构内设有腔体， 所述腔体内充填有工质， 所述工质用于吸收所述 热量收集结构的热量并汽化； [0010]所述散热 结构具有换 热通道， 所述换 热通道具有换 热液进口和换 热液出口。 [0011]本发明可选 的实施方式中， 所述热量收集结构包括热量收集件、 第一泡沫芯和第 二泡沫芯， 所述热量收集件与所述散热 结构连接， 且所述热量收集件内设有 蒸汽腔； [0012]所述蒸汽腔内靠近所述散热结构的一侧设有所述第一泡沫芯， 所述蒸汽腔内远离 所述散热 结构的一侧设有所述第二 泡沫芯； [0013]所述第一 泡沫芯与所述第二 泡沫芯之间形成所述腔体。 [0014]进一步地， 所述第一泡沫芯上设有多个间隔设置 的凸起部， 多个所述凸起部与所 述第二泡沫芯抵 接。说　明　书 1/6 页 3 CN 114245690 A 3