(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111677276.X (22)申请日 2021.12.31 (71)申请人 佛山市国星光电股份有限公司 地址 528051 广东省佛山市禅城区华宝南 路18号 (72)发明人 雷美琴　李军政　朱明军　王高辉　 颜栋甫　李丹伟　 (74)专利代理 机构 广东广盈专利商标事务所 (普通合伙) 44339 代理人 李俊 (51)Int.Cl. G01D 5/40(2006.01) G01D 11/00(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 一种感测器件及其制作方法 (57)摘要 本发明提供了一种感测器件及其制作方法， 所述感测器件包括基板、 红光芯片、 红外光芯片 和绿光芯片， 所述红光芯片、 所述红外光芯片和 所述绿光芯片呈品字形搭载在所述基板的正面； 所述基板的背面布置有六个 反面焊盘， 所述六个 反面焊盘包括五个电性反面焊盘和一个闲置反 面焊盘， 所述闲置反面焊盘不具备电性； 所述五 个电性反面焊盘包括两个共性反面焊盘， 所述两 个共性反面焊盘基于导线线路连接， 所述基板正 面设置有六个正面焊盘， 所述六个正面焊盘与所 述六个反面焊盘对应电性连接， 所述三个发光芯 片呈品字 型设置在基板正面， 使器件发出的光线 集中在中心区域， 提高监测精准度， 在基板背面 设置反面焊盘， 提高器件的散热效率， 保证器件 的使用寿 命。 权利要求书2页 说明书10页 附图4页 CN 114370890 A 2022.04.19 CN 114370890 A 1.一种感测器件， 其特征在于， 所述感测器件包括基板、 红光芯片、 红外光芯片和绿光 芯片， 所述红光芯片、 所述红外光芯片和所述绿光芯片布置在所述基板的正 面上； 所述基板的正面设置有五个正面焊盘， 所述五个正面焊盘包括： 第一正面焊盘、 第二正 面焊盘、 第三正面焊盘、 第四正 面焊盘和第五正 面焊盘； 所述基板的背面设置有五个反面焊盘， 所述五个反面焊盘包括： 第一反面焊盘、 第二反 面焊盘、 第三反面焊盘、 第四反面焊盘和第五反面焊盘， 所述第三反面焊盘和所述第四反面 焊盘基于导电线路连接； 所述五个正面焊盘中的任一个正面焊盘和所述五个反面焊盘中对应的一个反面焊盘 电性连接； 所述红光芯片、 所述红外光芯片和所述绿光芯片与所述五个正 面焊盘对应电性连接 。 2.如权利要求1所述感测器件， 其特征在于， 所述绿光芯片的底面电极键合在所述第 二 正面焊盘上， 所述绿光芯片的顶面电极基于金属导线与所述第三 正面焊盘电性连接； 所述红光芯片的底面电极键合在所述第四正面焊盘上， 所述红光芯片的顶面电极基于 金属导线与所述第五正 面焊盘电性连接； 所述红外光芯片的底面电极键合在所述第四正面焊盘上， 所述红外光芯片的顶面电极 基于金属导线与所述第一 正面焊盘电性连接 。 3.如权利要求1所述感测器件， 其特征在于， 所述红光芯片的尺寸和所述红外光芯片的 尺寸均小于所述绿光芯片的尺寸。 4.如权利要求1所述感测器件， 其特征在于， 所述红光芯片、 所述红外光芯片和所述绿 光芯片呈品字型布置在所述基板正面上， 所述红光芯片和所述红外光芯片设置在同一侧， 所述绿光芯片设置在另一侧。 5.如权利要求1所述感测器件， 其特征在于， 所述基板的正面上设置有基于封装材料形 成的封装层， 所述封装层四周包围设置有白色挡墙。 6.如权利要求5所述感测器件， 其特征在于， 所述感测器件的发光角度为a， 所述a的约 束关系为： 120 °≤a≤130°。 7.如权利要求1所述感测器件， 其特征在于， 所述基板正面还设置有第六正面焊盘和/ 或所述基板背面还设置有第六反面焊 盘； 所述第六正 面焊盘为闲置正 面焊盘， 所述第六反面焊 盘为闲置反面焊 盘。 8.如权利要求7所述感测器件， 其特征在于， 所述第 一反面焊盘、 第二反面焊盘、 第三反 面焊盘、 第四反面焊盘、 第五反面焊盘和第六反面焊盘分为两列 布置在所述基板背面， 所述 第三反面焊 盘和所述第四反面焊 盘设置在对角线位置上。 9.如权利要求8所述感测器件， 其特征在于， 所述第 三反面焊盘和所述第四反面焊盘为 共阳性反面焊盘， 所述第一反面焊盘、 所述第二反面焊盘和所述第 五反面焊盘为阴性反面 焊盘， 所述第六反面焊 盘为闲置反面焊 盘； 或所述第三反面焊盘和所述第 四反面焊盘为共阴性反面焊盘， 所述第一反面焊盘、 所 述第二反面焊盘和所述第五反面焊盘为阳性反面焊盘， 所述第六反面焊盘为闲置反面焊 盘。 10.如权利要求8所述感测器件， 其特征在于， 所述导电线路包括三段结构， 所述三段结 构中的两段相邻结构之间的夹角为 直角。权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114370890 A 211.如权利要求10所述感测器件， 其特征在于， 所述基板背面涂覆绿油， 所述三段结构 的中间段结构靠近所述第一反面焊盘、 第二反面焊盘、 第三反面焊盘、 第四反面焊盘、 第五 反面焊盘和第六反面焊盘的其中一列反面焊盘， 在所述三段结构的中间段结构和所述第一 反面焊盘、 第二反面焊盘、 第三反面焊盘、 第四反面焊盘、 第五反面焊盘和第六反面焊盘的 另一列反面焊 盘之间位置留白并形成电性标识。 12.如权利要求10所述感测器件， 其特征在于， 所述导电线路的厚度小于所述第 一反面 焊盘、 第二反面焊盘、 第三反面焊盘、 第四反面焊盘、 第五反面焊盘和第六反面焊盘的任一 反面焊盘的厚度。 13.一种感测器件的制作方法， 其特征在于， 用于权利要求1至12任一项所述的感测器 件的制作。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114370890 A 3